片式钽电容器与多层陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC)属于两种完全不同的电容,从原材料方面上看,两种电容的取材完全不一样；从工艺上来说,MLCC是采用叠成的方式,而片式钽则是一个整体方式,两者形成的条件和方式都相差甚远。随着MLCC电气特性、价格及高容值化的快速发展,在容量体积等方面已经部分与片式钽的领域重合,许多电路中都采用MLCC来取代传统的钽电解电容器,不仅减小了PCB板面积,而且还大大提高了产品的性能,因此近年来MLCC的发展越来越规模化,市场需求也越来越高。考虑到目前原材料的上涨导致电容器成本的提高,以及同行甚至跨行业之间的竞争愈加激烈,我司也不断与时俱进,扩大经营范围,避免市场萎缩,而MLCC这一新兴项目也早已纳入我司的重点研究发展项目之一。因MLCC的容量体积等发展已与片式钽有些重合,为了方便我司销售员在推广我司片式钽以及MLCC这一新产品,能分清各自的优劣,本论文特以MLCC与片式钽为研究对象,根据设计者选择电容器时的考虑因素,从电性能部份、环境性能部份和物理性能部份三个方面进行各项实验,从得到的数据如漏电流、电容量等逐一进行分析与对比,除此之外,还结合产品的结构特点、工艺流程、发展方向以及产品的重点注意事项等方面进行探讨,深入进行市场调查,从网络,客户调查等多条渠道总结调查结果,对两种电容进行了一定程度的市场性价比分析及预测,最后通过对两种电容的差异性进行深入分析从而得出各自的应用场合优缺点,明确了各自的应用范围,为用户选型时提供可靠的依据及建议。