Ti₃SiC₂是电和热的良好导体，具有高的耐氧化性和低的摩擦系数，有可能在电刷和电极材料中取代石墨，成为Cu基复合材料理想的增强粒子。研究表明，高温下Ti₃SiC₂将与Cu发生剧烈反应。虽然Cu-Ti₃SiC₂复合材料相对于传统的电接触材料有许多优异的性能，但Ti₃SiC₂的分解将会导致其自润滑特性的消失，而自润滑特性在电气滑动接触材料中至关重要，所以研究Ti₃SiC₂在Cu中的稳定性极为关键。本文利用无压烧结技术，以Ti:Si:C=3:1.11:2的原始摩尔配比来烧结，可获得高纯的Ti₃SiC₂块体。另外采用放电等离子技术对Ti₃SiC₂粉体在1300℃下烧结成型，可制备出高致密的Ti₃SiC₂块体。Cu/Ti₃SiC₂扩散偶实验结果表明：当在800℃保温不同时间时，除热处理30天扩散偶的界面处有少量原素扩散外，其他较短热处理时间下Cu和Ti₃SiC₂之间是稳定的；当在900℃保温不同时间时，Cu/Ti₃SiC₂扩散偶界面已经能够产生稳定的冶金结合，在界面处有Cu-Si相或Cu（Si）固溶体产生；当在1000℃保温不同时间时，Cu/Ti₃SiC₂扩散偶界面产生大量的TiC相、Cu-Si相或Cu（Si）固溶体。选用不同烧结方法制备Cu-Ti₃SiC₂复合材料，结果表明：Cu-Ti₃SiC₂复合材料采用放电等离子在750℃以上烧结或者采用热压在800℃以上烧结或者采用无压在900℃以上烧结时，Cu和Ti₃SiC₂均会发生反应。热压烧结Cu-Ti₃SiC₂复合材料，其组织相对于放电等离子烧结和无压烧结来说更加均匀，团聚较少，力学性能也更好。通过温压粉末成形和放电等离子烧结技术制备出Cu-Ti₃SiC₂复合材料，对其性能进行了研究，并回顾了涉及Cu-Ti₃SiC₂复合材料的文章，将他们的数据与研究所得数据进行比较，得出如下结论：如果要求纯的Cu-Ti₃SiC₂复合材料，若用放电等离子或热压技术，烧结温度和该复合材料的工作温度不允许高于750℃；如果不考虑润滑因素，复合材料的制备过程中Cu和Ti₃SiC₂之间的反应是可以接受的。