近年来伴随着消费电子、通讯市场、航空航天与4G、5G技术的飞速发展,电子设备领域的需求有了很大增长。射频连接器作为电路或电子仪器之间的电连接和信号传输的基本组件,其设计制造水平,对电子工程及通讯技术的快速发展关系重大。由于全球各类电子设备的更新换代及功能不断提升,市场对射频连接器的设计与制造提出了更高的要求。本公司传统的射频连接器产品开发与制造过程是,先利用理论公式进行计算,再进行三维模型设计,以及工艺设计等,然后再进行不同部门间的会签和协调,整个开发过程复杂,不仅容易出错,而且零部件间的设计与制造部门、不同设计人员之间缺少沟通或沟通不畅,都将导致设计效率低、难以加工和装配的问题比较多,从而导致产品设计制造周期长、不良缺陷多,产品质量不稳定等影响企业发展的瓶颈问题,尤其是射频连接器产品中的复杂注塑件,开发周期长、实际生产中的不良缺陷等质量问题多,生产成本高,严重影响了企业的市场竞争力。因此,开展射频连接器的参数化设计与可制造性研究具有重要意义和工程实用价值。论文在总结和归纳企业实际工程中存在的瓶颈问题与迫切需求,开展了射频连接器参数化设计方法的研究、射频器关键件的可制造性评价方法研究,并开发了参数化模块等,为实现射频连接器开发与制造过程的科学管理奠定了良好的工作基础。论文的主要内容及其主要成果包括:1.研究了射频连接器参数化设计方法,基于NX/OPEN API与VisualStudioC++软件平台研发了射频连接器的参数化设计模块,使该类产品的开发周期缩短20%。2.对复杂注塑件进行了模流仿真分析,发现了产品设计、模具设计中导致射频连接器壳体存在短射缺料、熔接线等工艺缺陷问题,通过对多种浇注系统与冷却装置的仿真研究,比较了各方案的成型质量和成型周期,确立了最优方案。采用分析得到的最化方案,即最优方案确定的浇注系统其冷却装置后,尚未出现短射缺料、熔接线外观不良等缺陷,并将原来局部最高温度106℃降低到55℃,从而控制了复杂注塑件的顶出变形。3.通过复杂注塑件的模流仿真,可以准确预测充填、保压、达到冷却温度的时间,以及关键件的成型周期,有利于提高生产排产的准确率。同时,仅以射频连接器壳体为例,其总成型周期从原来52.8s缩短至46s,即复杂注塑件的平均制造周期可缩短13%。上述相关研究成果已用于实际生产半年之多,生产现场统计数据和质量检测数据表明了本研究成果的实用性和有效性。