LED图形化行业对大面积纳米图形化具有巨大的需求,但现有各种微纳米制造技术难以满足其工业级生产的需求。尽管纳米压印被看作是最具潜能实现大面积纳米图形化的技术之一,但现有的大面积纳米压印存在的衬底翘曲易碎和填充不均匀的问题难以被解决。本文提出一种利用电渗驱动纳米压印新方式,其原理是用电渗流驱动力主动“提拉”光刻胶进入模具腔体来代替传统纳米压印中光刻胶被“挤压”进入模具腔体,彻底解决纳米压印中尤其是大面积纳米压印中衬底翘曲易碎和填充不均匀的难题。提出一种基于PDMS软模具结构的电渗驱动整片晶圆纳米压印的新工艺,用电渗驱动力代替传统纳米压印中施加在模板上的机械压力,有效保护了大面积纳米压印中的翘曲、易碎型衬底。分析了电渗流的基本原理,参考电渗流在微流控芯片领域的应用,结合传统大面积纳米压印中机械压印力的施压特点,推导出电渗驱动纳米压印代替传统纳米压印所需要的电场强度和填充时间。应用多物理场仿真软件COMSOL Multiophysics建立电渗驱动纳米压印理论模型,并对影响其填充的参数进行了数值分析。通过分析,得出如下结论:光刻胶填充进入模具腔体的速度特性是先快后慢,总体填充速度较快;电场强度越大、模具腔体深度越深,在相等的时间内,光刻胶的复型高度越大;而对于模具腔体的宽度、光刻胶的粘度和密度、填充膜厚这些因素对光刻胶填充高度的影响有限,不如电场强度和模具腔体深度对光刻胶填充高度影响明显。在有限元模拟结果出现之后,为验证有限元结果的准确性,设计了实验平台。分析了不同的实验平台方案,最终确定了一套最优的实验平台方案,该套实验平台组合如下:透明导电PET和PDMS组合成压印模板,蓝宝石玻璃作为衬底,光刻胶选用在满足紫外压印光刻胶的基础上重新调配制成符合形成双电层要求的新型紫外光刻胶。同时针对实验设备模板的特殊性,制作具有多孔性的母模板,然后在软模板复型的基础上,提出一种制作透明导电PET和PDMS组合模板的方法。