随着电子制造工艺的发展以及元件微型化、高密化的发展趋势，SMT生产设备对定位精度要求变得越来越高。锡膏印刷作为SMT生产工艺流程的第一道工序，其印刷质量的好坏，将直接影响到后续工艺流程，甚至影响产品质量。因此，如何进一步提高锡膏印刷设备的精度是一个迫切需要解决的问题。印刷设备的高精度一方面取决于并联平台对位的高精度，另一方面取决于机器视觉对准系统的精密测量。本课题以全自动视觉锡膏印刷机的硬件为基础，对并联平台对位系统以及视觉对准系统进行精度分析和测试，在此基础上提出了提高设备精度的解决方案。首先，对并联平台对位系统进行了精度分析，介绍了锡膏印刷系统的组成和印刷工艺，建立了并联调整平台的运动模型，分析了平台的运动性能。在此基础上运用微分法建立了并联平台误差模型，对各误差源做了具体分析，并分析了间隙对平台终端精度的影响，给出了含间隙支链的简化模型，通过等效处理得到并联平台位置姿态误差的综合表达式。在精度和灵敏度分析的基础上，运用蒙特卡罗法对并联平台进行了精度综合，为并联平台的设计制造提供了理论依据。然后，研究了锡膏印刷机的视觉对准系统误差，文中考虑影响测量精度的诸多因素，从视觉对准系统的组成和原理出发，分析了系统的光路以及相机的运动，针对图像采集系统以及相机运动系统，对影响图像测量的系统误差和随机误差进行了分析与研究。最后，根据误差分析和实际测试结果对印刷设备精度进行控制和误差补偿，设计了一种消除间隙的并联平台结构及运动偏差补偿装置，开发了图像测试软件并标定了图像测量模块的误差，补偿了平台运动系统误差和视觉系统误差。试验结果表明：使用本文提出的解决方案，锡膏印刷机的印刷精度和稳定性有明显的改进，印刷设备整体精度得到了明显的提高。研究成果可以提高产品生产质量，具有很高的应用价值。