近年来,我国半导体集成电路事业发展迅速,特别是芯片的设计与制造。芯片设计与制造企业设备投资巨大,因此如何通过对项目的进度控制,减少人工操作带来的损失,最大限度地提高芯片的质量即产品良率和设备利用率,已成为半导体设计与制造企业非常关注的一个问题。本文简述了半导体芯片制造开发在国内外的研究和应用现状,提出了半导体企业对芯片设计的目标,以及如何有效的利用项目管理的理论来提高芯片后端开发的效率和制造的质量控制。在分析芯片后端开发需求的基础上,给出了项目进度控制的总体方案,并在此基础上,对开发进度进行了详细的说明。同时,本文对芯片开发完成后,在投入生产过程中以及芯片整体质量控制即良率控制方面进行了探讨。本文的研究结果可为半导体微电子行业中的在芯片后端开发项目的进度控制与芯片的质量控制方面提供参考。