钨铜复合材料是由钨与铜构成，具有良好的导电、导热性，耐电弧烧蚀、耐高温性，以及高强度、高硬度和低热膨胀系数等优良的性能，广泛应用在电工、电子、军工等领域，然而致密化困难、塑性差等特点制约了多种规格高性能钨铜复合材料的制备与应用。本文针对钨铜复合材料的特点，重点研究了一种W-40wt.%Cu合金细棒热塑性复合加工技术，目的在于通过热挤压-旋锻塑性变形，获得钨铜细棒或丝材，同时提高钨铜合金的导电性、硬度和相对密度，这不仅可提高钨铜复合材料的综合性能，同时降低材料成本、节约资源，并丰富钨铜复合材料制备技术及理论。首先，通过液相烧结和固相挤压工艺，制备出直径为Φ11.08mm W-40wt.%Cu、W-30wt.%Cu、W-20wt.%Cu、W-10wt.%Cu合金棒材；相对密度较高，显微组织相对均匀，导电率、硬度均高于电触头材料国家标准。然后，分别对挤压态四种成分钨铜复合材料进行热处理实验研究，发现850℃保温2小时热处理，可使其综合性能达到最优，相对于挤压态，其导电率升高、硬度降低，但仍高于国家标准。接着，对挤压态W-40wt.%Cu合金进行旋锻，制备出直径为Φ4.46mm、Φ5.52mm、Φ6.84mm、Φ8.26mm、Φ9.64mm五种不同规格钨铜合金，分析不同旋锻温度下相同累积变形量钨铜合金组织性能，发现950℃为最佳的旋锻温度，此时钨铜合金显微组织分布比较均匀，性能优良，并且均高于国家标准。最后，针对旋锻变形降低钨铜合金导电率的现象，对累积变形量72.30%的旋锻态W-40wt.%Cu合金进行了热处理实验研究。经过700℃保温2小时热处理，此时钨铜合金综合性能达到最佳；1000℃保温8h热处理，钨铜合金导电率上升尤为明显，但此时硬度低于国家标准。