电磁屏蔽材料在民用及军用领域有着广泛的应用,已经成为民用防电磁波辐射和各国军事装备屏蔽等技术领域研究的热点。本文以Schelkunoff电磁屏蔽理论为指导,针对目前单一导电或导磁型电磁屏蔽剂难以在较宽频率范围内具有良好的屏蔽效果的问题,在前人的研究基础上设计出以片状羰基铁粉为内核粒子,采用化学镀法制备得到片状Fe@Ag核壳复合粒子,并比较了片状Fe@Ag核壳复合粒子和球形Fe@Ag核壳复合粒子作为电磁屏蔽橡胶的填料时,对电磁屏蔽橡胶性能的影响。为进一步提高Fe@Ag核壳复合粒子的电性能和电磁屏蔽效能,对其进行了低温热处理。本研究达到了预期的研究目标,取得了以下主要的结论：1.选择片状羰基铁粉为内核粒子,葡萄糖为还原剂,采用化学镀法制备了片状Fe@Ag核壳复合粒子。由于金属粒子间的点阵常数相近,接触角小,它们之间的界面能比较低,成核时体系自由能的增值小,所以银粒子在羰基铁粉表面的成核率高。且由于金属本身是具有催化活性的表面。所以不需要对内核粒子进行任何预处理就能够得到具有完整壳层结构的核壳复合粒子。通过控制反应条件来控制银粒子的还原反应的速率,使银颗粒在铁粉表面异相成核生长,形成致密、均匀的银壳层。2.利用有效介质理论计算证实了以片状粒子作为填料的电磁屏蔽橡胶的渗滤阈值较小,片状粒子间更容易形成导电网络。实验证明：片状Fe@Ag核壳复合粒子作为填料的电磁屏蔽橡胶的体积电阻率为4.87×10-3Ω·cm,屏蔽效能为-51 dB～-55 dB。比球形粒子作为填料的电磁屏蔽橡胶的体积电阻率提高了78%,屏蔽效能的数值降低了-6 dB～-19 dB,屏蔽效果更好。3.为降低Fe@Ag复合粒子的电阻率,提高复合粒子银壳层的致密度和屏蔽效能,对Fe@Ag核壳复合粒子进行低温热处理。研究证明：热处理温度并未改变复合粒子的物相结构及饱和磁化强度,但对复合粒子的电阻率和壳层致密度有较大影响,在140℃获得的Fe@Ag复合粒子的银壳层最致密,电阻率最低；但随热处理温度的升高,其电阻率和致密度反而下降；以140℃热处理后的复合粒子作为屏蔽填料制备的电磁屏蔽橡胶的SE为-28 dB～-53 dB,比未进行热处理时降低了-10 dB～-15 dB,屏蔽性能得到了提高。同时以界面润湿理论和晶体生长理论解释了热处理过程对复合粒子壳层微观形貌与屏蔽效能的影响。