以太网虚电路在多业务传送平台中的实现和应用

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当前,各电信运营商都面临如何在已经投入巨大资金建设的SDH网络上更好地传输数据业务的问题。他们迫切需要新的技术方案,能将SDH的高可靠性和以太网技术的成熟性及方便使用等优势都发挥出来,以在有效保留运营商原有网络投资的同时获得新的利润来源。充分利用各自的优势(即将以太网的灵活性和资源优化能力与现有SDH光网络的大容量,高效率和低协议开销相结合),实现SDH对数据业务的传输能力,使得目前的两种主流网络模式有效的结合起来且相互匹配,将是一种高经济效益的解决方案。所以EthernetoverSDH(EOS)技术正在作为提供下一代数据服务的基础快速发展。 SDH的虚级联技术和以太网封装的成帧方式均是在近几年才获得标准化,完全符合ITU建议要求的MSTP(多业务传输平台)产品正在逐步推广。人们对以太网数据包在SDH网络中传送的应用模式,传送性能,组网结构等认识不是很清晰,还在逐步摸索和实践当中。本论文正是针对传输设备当前的技术发展状况和市场需求,提出高稳定性、高传输质量、低成本、具有实用性的以太网虚电路的网络应用。 本文的重点在于:1)根据以太网虚电路的相关技术和新ITU-TG.7043/Y.1343建议草案,从理论上和实践上对以太网虚电路的GFP(通用成帧规程)封装和解封装的过程,虚级连的对齐过程,链路调整技术的具体实现做了更深入的分析和研究。2)针对目前以太网虚电路实际应用,研究了各种以太网用户的业务需求,设计了相应的以太网虚电路的组网方案,并对各种组网方案可用的扩展业务进行了分析,还对以太网虚电路技术对未来网络的发展的影响进行了预测。3)根据对IP网络的性能参数的标准,分析了对以太网虚电路的性能要求,对性能指标的测试方法和测试结果进行了讨论,提出了针对实际工程测试的参考模型,并且为目前尚未成熟的以太网虚电路的性能标准提出了参考建议。
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