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废弃线路板(Printed Circuit Board,PCB)是废弃电器电子产品(Waste Electrical and Electronic Equipment,WEEE)的常见部件。废旧塑封芯片是废弃线路板上的重要元器件,具有较高的可重用价值。在废弃线路板拆解加热过程中,线路板加热不均匀很容易引起板面局部高温,导致塑封芯片分层损伤,不利于重用。因此,本文进行废旧塑封芯片分层热影响分析和线路板拆解加热均匀性分析与优化,这对实现废旧塑封芯片的高价值重用具有重要意义。首先提出废旧塑封芯片的热力学仿真分析方法,利用该方法分析了不同拆解温度对芯片翘曲变形、内部结构最大应力分布和内部结合面应力分布的影响规律,并给出了旧芯片内部的易分层区域。进行塑封芯片界面剪切强度实验,对比分析了拆解温度的高低对新旧芯片界面强度的影响规律,得到了废旧塑封芯片分层的热影响关系,为线路板加热均匀性分析与优化提供理论依据。根据线路板拆解加热均匀性分析结果,指出影响线路板加热均匀性的关键因素。基于冲击射流模型计算出热风与线路板之间的对流换热系数,建立了线路板表面传热模型,利用传热模型分析了出流高度、整流板结构参数对线路板换热的影响规律,利用流场仿真的方法分析了风机转速对线路板加热均匀性的影响,最终确定了出流高度、整流板结构参数、风机转速等温区参数对线路板加热均匀性的影响水平,为加热温区结构的优化设计提供决策支持。基于线路板加热影响特性分析的结果,重点对整流板结构参数进行优化设计。提出了将多孔整流板等效为多孔介质阻抗模型的方法,利用该方法建立了整流板两侧热风的压力、速度等物性参数与多孔介质阻抗的数学关系,基于多孔介质模型进行了整流板阻抗的优化设计,获得优化后的板面阻抗分布。最后根据阻抗特性优化结果提出了几何拓扑调整方案,将优化后的板面阻抗转化为具体的整流板几何结构,实现了面向线路板加热均匀性的温区结构优化设计。利用自主研制的废弃线路板拆解设备及辅助测量仪器进行了整流板出口风速检测实验和线路板拆解升温监测实验。结果表明,整流板出口风速的不均匀度由优化前的31.8%降低至优化后的8.3%,线路板加热过程中,板面最大温差由优化前的50℃降低至优化后的20℃,验证了整流板结构优化方法的合理性和优化结果的可行性,为面向元器件重用的废弃线路板加热拆解提供技术支持。