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近年来，“纳米热”已经是越来越让人们所熟悉，与纳米材料有关的研究与应用的成果也源源不断的出现在我们世人的眼前[1]。其中的有关纳米级的半导体材料的研究与应用也开始越来越受到人们的重视！Si作为第一代的半导体材料，它的地位与重要性是无法被取代的[2-3]。自核壳介孔SiO2纳米材料的出现开始，各国的科学家制备出了许多种不同形貌的核壳SiO2纳米材料（例如球状、棒状、片状等）[4-9]。美国加利福尼亚大学的Sang Hoon Joo[10]等人采用溶胶-凝胶法，充分水解了正硅酸四乙酯，然后采用了