军用装备信息化的快速发展,对武器装备先进制造技术提出了更高的要求。表面贴装技术(SMT)是电子电路行业的主流技术。柔性制造系统(FMS)和制造执行系统(MES)是企业综合信息化方面重点研究方向。目前国内尚未见有系统完整的关于电子电路行业的MES系统的报道。本文研究了柔性制造、MES系统和SMT技术,进行了系统需求分析,设计了电子电路变批量柔性制造应用平台的系统构架,并分析了其关键技术及其解决思路。此研究是在电子电路行业方面的一个十分有益的尝试。为提高DFM能力、提升产前准备效率,进一步设计了应用平台下的SMT生产贴装动态仿真与检错子系统,分析了其关键技术,提出了解决方案。借鉴主流的数据交换标准,设计了一种满足本系统需求的EDA设计文件统一格式,提供了一种设计／制造数据共享方法。设计实现了子系统中的异构EDA设计数据同构转换和SMT生产数据快速准备两个模块。转换模块增强了系统的兼容性和扩展性；经测试,数据准备模块提高产前数据准备效率达70%以上。应用平台系统所涉及的知识面比较广泛。研制系统本身也是一个不断研究、发展的过程。系统中排产优化算法研究与实现,仿真子系统中贴装机仿真效率的提高等,都是本文需要进一步研究的方向。