随着电子产品的种类、数量明显地增加,电子电路也日益复杂。电器及电子元器件设备逐渐运用到了人们工作和生活的各个角落,在带给人类便利的同时,它们还产生了大量的电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI),使人类的电磁环境越来越严峻。为了避免电磁干扰的影响,通常可以采用电磁屏蔽(Electromagnetic Shielding)等方法,降低设备对其他设备或者人类的不良影响。本文以电磁兼容性理论为基础,用ANSYS的siwave、hfss等软件探究机箱及高速PCB电磁屏蔽效能的分析,主要进行了以下几个方面的研究:1.根据电磁兼容的定义,利用机箱的电磁屏蔽技术,通过改变机箱的孔槽形状、机箱孔槽的个数、机箱的形状,机箱的材料等参数设计机箱,使外面的设备降低受到电磁辐射的影响,可以正常的工作。2.分析了 8层实际PCB板的谐振特性,为了在不影响设备性能的前提下,降低设备对外部设备的辐射,可以选择在电路板谐振频率较强的位置处增加去耦电容等措施,降低实际的印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)某处的谐振频率,从而降低对外的电磁辐射能力,并仿真计算了高速PCB板的远近场特性。3.为了更加接近实际情况,本文在第1、2步研究的基础上,采用8层实际的PCB板进行电磁屏蔽仿真。由于设备中可能存在多块PCB板的情况,本文将对多块PCB板进行电磁兼容的协同仿真,并研究多块PCB板在不同位置处对机箱电磁屏蔽的影响,对实际机箱的设计有指导性意义。