论文部分内容阅读
表面贴片技术(SMT)是目前电子生产制造领域的主流技术。随着我国航天事业的飞速发展,其SMT生产质量管理面临更大的挑战。航天企业SMT工序质量问题不确定性因素多,信息复杂多样且独立分散,工序质量管理需要满足高可靠性、高安全性和可追溯性的要求。因此,亟需应用科学有效的质量跟踪与控制方法,提高航天企业SMT生产线质量管理效率。本文面向航天H公司SMT生产线,针对其质量跟踪与控制的现状及问题,总结管理需求,制定管理目标,并依据该目标设计SMT工序质量跟踪与控制方案。方案主要包括两部分:1)SMT工序质量跟踪与追溯方案设计。将质量BOM技术与H公司SMT工序相结合,设计工序质量BOM存储架构,根据工序类型和“人机料法环”信息类型横纵划分工序质量BOM;应用函数关系式定义工序质量BOM数学模型,设计映射方式;最后,在此基础上设计工序质量跟踪与追溯方式,并通过生产中的质量问题实例验证追溯方式的有效性。2)SMT工序质量过程控制管理方案设计。在H公司SMT生产线中增设SPC检测点对关键工序进行过程控制,并以锡膏印刷工序为例,应用小批量x-R控制图对锡膏厚度值进行监控与分析,根据样本量调整控制图上下限,与常规控制图相比可减少虚发警报错误发生。通过绘制不合格品率控制图并计算过程能力指数,判断工序处于受控状态,且过程能力处于第三等级。工序质量跟踪与控制方案的设计,不仅能让SMT工序质量信息具有可追溯性,还能将生产过程质量信息可视化,从而帮助企业实现对小批量航天电子产品质量与产线状态的实时监控,为生产线操作人员提供决策与反馈,进而促使企业实现SMT工序质量闭环管理,提高质量管理效率,减少不合格品的产生。