随着无线射频(RFID)技术在交通、铁路、邮政等行业的广泛应用,电子标签在信息化的进程中展现了巨大的作用。但是国内生产电子标签封装设备的企业在研发方面的落后局面,却导致了电子标签的生产成本一直未能降下来,这成为电子标签普及的最大障碍。本文研究了电子标签的封装工艺,即基于导电胶的倒装芯片封装工艺,并对其生产工艺及制造流程进行了阐述。结合电子标签的生产特点,本文设计了生产电子标签的热压固化系统的机械结构,并根据导电胶工艺参数的要求,对温度控制系统和压力控制系统进行了设计与实现。本文重点做了以下几个方面的工作:首先根据电子标签的生产工艺,设计了封装设备的总体结构和各功能部分的机械结构;其次设计了温度控制系统方案,对温度信号进行了采集、滤波和显示,实现了基于单片机的PID温度控制系统;再次设计了压力控制系统,实现了压力信号的采集、显示和控制;最后利用Visual C++完成对应用软件的设计,利用运动控制器对机构完成运动控制,实现了单片机与PC机的通讯。