为了满足市场对芯片国产化的需求,2014年以来,国内涌现出多家芯片制造企业。一直以来半导体芯片行业都是中国制造行业的短板。数据显示,我国在芯片的设计制造领域和国外差距依然很大。李克强总理在2015年3月5日提出的“中国制造2025”计划中,明确地将芯片行业置于新一代信息技术发展的首位。为缩小与国外差距,中国大举投资半导体行业,目前虽然在设计和材料等少数领域有所突破,但芯片行业整体国产化率依然不高,包括质量在内的诸多因素制约行业的发展。所以提升质量管理水平,提高产品质量,是中国芯片行业发展的必由之路。芯片是半导体器件的统称,是集成电路的载体,芯片制作完整过程包括芯片设计、芯片制造、芯片封测几个主要子行业,其中芯片制造业尤为复杂。本文首先对华芯半导体公司做了基本介绍,通过对其质量管理现况进行剖析和原因分析,制定了整体的改进方案,对生产作业、工程作业、研发工作、质量管理的四个作业环节进行改进。生产环节上建立符合质量体系要求的自动化生产方式;工程作业环节上,加强了制程人员培训和过程质量控制系统建设;研发环节上配置了专业的辅助开发工具等;质量管理环节上,加强工程变更的系统管理和质量体系建设。公司建立高效愉快的工作气氛,形成了全员参与质量活动的文化;通过招聘培训和在职教育等形式保障了人员素质和质量素养;完善了质量体系确保了其有效运行;通过技术委员会和精益组织帮助公司进行质量管理和控制,技术委员会相当于专家组组成的联合首席技术官通过推动技术进步提高质量;精益组通过提高工作效率改善流程降低质量风险;通过组织分工和持续改善的文化和制度形成人人参与的全面质量管理和全员生产维护局面。华芯半导体公司视所有的资源为一个信息处理系统,系统的质量和效率是经营的核心。以优异的运营提高盈利能力以保证系统的投入和优化所需的资源。视数字资产为核心资产,新的复合数据支持给管理带来的全新的角度。华芯公司以零缺陷为质量目标,从提高先进生产力角度提高质量,做到高效率高品质低成本三者统一。本论文对应用于半导体制造业的质量管理理论进行了概括性的描述,通过对华芯半导体公司质量管理问题分析和原因识别,通过对生产环节、工程环节、研发环节和质量环节的四个环节的分析,识别了多个问题;通过对各个环节的改进和提出有针对性的改进对策和保障措施,最终形成了可靠的质量体系。