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轧制制备Cu/Al复合材料因操作简单、对设备要求低、最容易实现产业化等优点吸引国内外学者广泛关注。本文主要研究了磁场热处理下同步轧制和异步轧制方法制备Cu/Al-Si合金复合薄带的界面微观组织和力学性能及常规热处理下不同的Si含量对复合材料微观组织及力学性能影响规律,借助OM、SEM、EPMA、XRD、EDX等手段综合分析了复合材料的微观组织、断裂表面形貌及界面化合物相。分析中所涉及的变量有:不同的异步速比、磁场强度和磁场方向、磁场热处理温度、磁场热处理时间、以及不同Si含量制备的复合材料等,得到以下结论:1)异步速比为1.2时,轧制态的复合界面呈大波长状,在热处理规范为“400℃+9T+30min”时界面扩散层的厚度比异步速比为1.1和1.6时要高,达到7.16 μm。2)从0T到9T区间变化,热处理过程中磁场强度对界面扩散层厚度的影响规律是先增加后减少,在0.1T时界面扩散层的厚度达到最大值,对应显微硬度也最大,然后随着磁场增加,界面厚度减小,但在1T时界面扩散层依然大于不加磁场情形。磁场方向也影响界面扩散,正向时的扩散层厚度要比反向小。3)随着热处理温度升高,界面扩散层厚度增加,但在350～400℃区间界面生长速度加快,在磁场强度为0.1T时,400℃保温30 min界面扩散层厚度为9.9 μm。在不同的热处理时间下,界面扩散层符合抛物线生长规律,而且确定了从铝硅合金到铜的三层化合物分别是Al2Cu、AlCu、Al4Cu9,同时证实了各自的生长速度,在热处理制度为300～400℃下保温30min时,生长速率从快到慢分别是Al2Cu、Al4Cu9、AlCu。4)随着Si含量的增加,复合材料在相同的热处理工艺下,界面扩散层厚度逐渐增加,在Si含量为8.66%时,界面扩散层厚度值最大。同时,抗拉强度随之增加,但延伸率随Si含量增加而降低,在Si含量为4.84%时,异步速比为1.7制备的复合材料综合性能最好,抗拉强度和断裂延伸率分别为188.63MPa、39.1%。拉伸断口形貌与基体金属有关,铜的主要断裂方式为剪切断裂,形貌为山脊状;铝硅合金的断裂是韧性断裂和剪切断裂的综合作用,Si含量越高,铝硅合金中心韧窝数目越多。5)Si含量越高的Cu/Al-Si合金复合薄带其剥离强度越低,通过对剥离表面的形貌观测及XRD衍射分析,得出界面存在三种不同的化合物,分别是A12Cu、AlCu、A14Cu9,剥离断面主要是这三种化合物的不同形貌。Si含量的增加引起铝硅合金基体金属的显微硬度增加,在Si含量为1.82%到8.66%之间,显微硬度从32.5MPa逐渐增加到42.6MPa,铜的显微硬度在Si含量为8.66%时较其他低Si含量时要高。