在未来的片上多核处理器中,单个芯片上集成的处理器核心越来越多。由于传统的电互连在功耗效率和带宽密度上存在局限性,具有高带宽密度、低功耗、低延迟等特性的片上光网络(ONoC)作为一种新型片上互连技术逐渐被提出。不过,由于热光效应的影响,芯片上的温度偏差在数据通信过程中会引起额外的损耗,从而弱化片上光网络架构在功耗方面的优势。为了克服温度敏感性对片上光网络的影响,本文提出一种温度敏感性设计和功耗优化方法。首先,考虑到可扩展性、高集成度和低功耗要求,我们采用3D Torus结构的片上光网络,路由器采用光电混合架构,核心部分是基于波长选择微环的7×7的全互连光开关。其次,采用温度敏感性算法,通过热光效应模型平台,评估备选路径的光损耗,选取功耗最小路径,从而减小芯片上的温度差异对功耗带来的影响。仿真结果表明,在相同的应用下,使用温度敏感性算法的8×8×2的3D Torus片上光网络,与使用传统维序路由算法的8×8×2的3D Mesh片上光网络相比,采用热调谐微环、不采用热调谐微环、采用温度不敏感微环条件下分别能减少25%、19%、17%的功耗。