点焊过程中信号的采集和特征信息的提取是实现点焊质量控制的前提,而合理的焊接参数是优质的焊点质量的有力保证。焊接过程中的电流、电压及动态电阻等信号与焊点的形成密切相关。本文主要研究焊接过程中的参数监测和焊接参数的优化设计。首先,本文研究了电阻点焊过程中的电信号的采集,选用了SML系列大电流传感器实现了对焊接电流的测量,通过连接在上下电极上的导线获取了电压信号。其次,在信号采集的基础上,分析了焊接参数与焊点质量之间的关系。在试验过程中发现,焊接过程发生飞溅缺陷时,在时域内,电压信号的波形将发生畸变,主要表现为周波幅值有明显的波动,电流信号的有效值曲线在飞溅发生时刻有明显变大的趋势,因此,采集的焊接过程信号可以作为判别焊接缺陷的依据。频域分析发现,监测信号的频域特征不明显,因此信号特征重点将在时域中提取和分析。再次,对焊接过程中常见缺陷产生的原因进行了分析,要预防缺陷的产生,最重要的是合理选择焊接参数,此外,保证良好的工艺因素也很重要。最后,为了研究给定板材的最佳焊接参数,在实验室条件下,针对1.0mm厚的低碳钢板,设计了正交试验,对试验结果进行了方差分析,根据方差分析的结果和抗剪强度的主效应分析,选出了最佳的工艺参数组合,并且通过试验验证了所选参数是较为理想的。