随着电子设备不断向小型化、多功能化和高性能化方向发展，电子设备内器件的功耗和热流密度不断增加，电子设备过热问题越来越突出。热分析作为电力电子产品设计过程中的重要一部分，关系着设备能否在正常工作中达到合理的散热效果，对所设计产品的可靠性及寿命有着重要的影响。在产品投入生产前通过热分析软件对产品进行散热结构的优化已经变得越来越重要。本文以6kWDC/DC变换器作为研究对象，通过Icepak软件对机箱结构进行热仿真分析，主要研究内容如下：根据设计参数要求确立了基于同步整流技术的6kW三相交错并联升压型DC/DC变换器的主电路拓扑设计，计算电路中各主要参数并根据参数选择以及制作相关电气元件；设计并制作了主控制板，驱动电路板，采样电路板等PCB控制电路；通过主电路的安装以及调试初步达到了设计的输出以及效率要求。探讨了功率开关器件MOSFET以及电感、滤波电容内部损耗产生的原理及具体分布状况，通过理论分析并详细地计算了各模块中电气元件在正常工作条件下所能达到的最大功耗，通过损耗分析计算为接下来的热分析研究准备了理论依据以及数据资料。通过Icepak热分析软件对DC/DC机箱结构进行热仿真模拟，得到了机箱的温度分布云图，通过对风道结构、散热片参数、热源位置与风扇风量等参数的研究分析，获得了机箱各结构与其散热性能的影响关系。完成了对机箱散热结构的优化，通过Icepak热分析软件进行热仿真，生成温度分布云图，并证明了其散热性能较原设计有大幅度的提高。