目的：通过对调磨后的金瓷冠分别进行上釉、抛光后上釉、自身上釉、抛光等不同的表面处理，分别对其表面结构进行扫描电子显微镜(SEM)观察和抗压强度试验，比较不同表面处理对金瓷冠强度的影响，为金瓷冠的临床应用提供参考。 方法：1.试件制备：采用精密仪器车床加工制造出模拟预备体的金属代型，将代型的金属预备体部分于浸蜡器中浸蜡5秒钟后，采用压力塑型法制取基底冠蜡型，常规包埋铸造喷砂上瓷，制作金属烤瓷冠共20个，随机分为五组，每组四个试件。基底冠厚度0.4mm，瓷层1.4mm，所有试件(牙合)面均匀调磨0.2mm厚度后采用不同的表面处理：A组：表面抛光后加釉液上釉；B组：加釉液上釉；C组：未加釉液自身上釉；D组：表面抛光；E组：对照。2.金瓷冠表面扫描电镜观察。3.Instron测试机对试件(牙合)面垂直加载300N(30.61Kg)4.加载后金瓷冠表面电镜观察。5.生物力学试验机对试件进行破坏试验，测试折裂时力值。6.对折裂力值进行统计学分析。 结果：1.金瓷冠表面电镜观察：A组：表面平坦，未见明显裂纹。少量直径1.0～2.0μm气孔散在分布，上釉后气泡被釉液覆盖，晶体图像不清，成斑点状。B组：表面未见明显裂纹，还可见直径1.0-4.0μm的气孔均匀散在分布，可见均匀分布的晶粒团。C组：表面未见明显裂纹，散在分布气孔和磨痕，较A组、B组略密集；表面不平坦，有密集存在的晶体簇，成“岛状”结构。D组：可见表面比较平坦，未见较大裂纹，但有较多调磨后暴露的气泡；气孔大小不一，大的可达到50μm；气孔内部可见有未熔融的晶体团，可见5～10μm的裂纹散在分布；气孔的边缘部位成层状，与周围的沟纹相连。E组：表面凹凸不平，气孔大小不一，分布不均，周围存在裂纹；1～5μm的晶体散在分布，可见不规则翻起，气孔与裂纹相连，表面成龟裂状。 2.加载后金瓷冠电镜表面观察：A组：表面未见明显裂纹，可见试件加压受力点釉层剥脱。B组：表面未见明显裂纹，可见压碎的气泡。C组：表面有大量的气孔密集分布，气孔之间的薄弱边缘断裂，偶见簇状分布的气孔群，气孔内可见形成的裂纹及碎颗粒。D组：表面气孔广泛分布，出现新的裂纹，可见气孔与裂纹连接。E组：表面可见压碎的气孔，裂纹广泛分布，与气孔相连，可见长约40μm的较深的裂纹。 3.破坏试验结果：破坏试验所测得的各试件折裂时的力值，各组试件的破坏试验力值均数分别为(单位：KN)A组2.45±0.11，B组2.40±0.06，C组2.09±0.21，D组2.05±0.18，E组1.91±0.27。 4.破坏试验力值的统计分析：对测得的试件的破坏试验力值分别进行单因素方差分析，多个样本均数间进行两两比较，结果显示：A与C，A与D，B与C，B与D组的破坏试验力值有统计学意义(0.01＜P＜0.05)，A与E，B与E组的破坏试验力值有显著性差异(P＜0.01)，A与B，C与D，C与E，D与E组的破坏试验力值无统计学意义。 结论：1烤瓷冠调磨后重新上釉可以显著增强烤瓷冠的强度。2自身上釉或抛光对烤瓷冠强度的提高无显著性差异。