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随着现代电子工业的高速发展,电磁干扰已成为一种新的社会公害。一方面,电磁辐射会影响人们的身体健康,并且会对周围地电子仪器设备造成严重干扰,使他们的工作程序发生紊乱,产生错误动作;另一方面,电磁辐射会泄露信息,使计算机等仪器无信息安全保障。针对日益严重的电磁环境污染问题,根据电磁屏蔽材料对电磁波作用原理,制备了一种导电涂料的填料—镍包铜复合粉体,该导电填料可以用作电磁屏蔽粉。 本论文中采用了两种体系来制造镍包铜复合粉体这种导电填料,即酸性配方体系和中性配方体系,经过大量实验得出最佳酸性体系配方为硫酸镍（NiSO4·6H2O）25-35g/L、次亚磷酸钠（NaH2PO2·H2O）27-32g/L、络合剂一22-25ml/L、络合剂二10-15g/L、PH值5-8、温度t 85-95℃、镀覆时间1-2h;中性体系配方:硫酸镍（NiSO4·6H2O）27-36g/L、次亚磷酸钠（NaH2PO2·H2O）30-35g/L、络合剂三（Na3C6H8O7）30-36g/L、络合剂四10-15g/L、PH值7-8、温度T60-80℃、镀覆时间0.5-1h。改变主要的工艺参数,如镍离子的初始质量浓度、还原剂的初始质量浓度、PH值、镀覆温度、保温时间以及铜粉的加入量,都可以影响到包覆层镍的沉积量及沉积速度。两个配方均制备出了镍含量范围在25%-70%、磷含量范围在1%-7%的一系列铜粉规格不同的镍包铜复合粉体。其镍的包覆量、复合粉体中的磷含量通过适当的调节镀液中各成分的含量和改变相关工艺参数可控制在一定范围内、且复合粉体的杂质元素含量低,一般含氧量在0.07%-0.35%之间,即使放置久的镍包铜复合粉体的氧的含量也低于0.7%。SEM照片显示,镍包铜粉表面形貌较好,片状化程度较好,且测得其压实电阻从2.3到47毫欧,导电性良好,是一种综合性能较好的复合粉体。 两体系均使用次亚磷酸纳作还原剂,不同的是选用的络合剂不同。其中中性体系配方降低了施镀温度,并且采用了超声波辅助,加快了沉积速度。制备出的镍包铜复合粉体以丙烯酸树脂作为粘结剂,按照涂料制备的方法,制备了一种能屏蔽电磁波的复合涂料。测出其电阻为3.3欧,导电性良好,并且经过物理检测和盐雾试验证明其物理性能和环境性能均不错,达到了相关标准。