近年来,电子制造技术发展速度,对于电子产品提出的要求也不断提高。为使人与物、物与物以及人与人之间的联系更加紧密,电子器件需要与人和物具有良好的共形性和适配性,而现有的电子器件由于质硬难以变形拉伸的缘故,很难与现实生活中包括人体在内的各种三维曲面共形贴合,一定程度上限制了电子产品的发展。本文基于上述问题,提出了一种基于热成形的三维曲面共形电子制造工艺,该工艺主要包括激光加工电路、电路转印、视觉对准和热成形等步骤。该工艺通过粘接缓冲层将金属电路与热塑性薄膜粘合,利用热塑性薄膜受热软化变形的特点,抽真空得到共形贴合三维曲面的电子器件。为有效评价电子器件的成形效果,本文提出了包括中心偏移角、形貌贴合度和电路褶皱翘曲程度等三种评价参数,并且探究了粘接缓冲层厚度、加热温度、金属电路形状尺寸等因素对成形效果的影响,以优化后的实验参数为准,可以得到中心偏移角<5°、形貌贴合角<10°以及金属电路基本无褶皱翘曲的三维曲面共形电子器件。在保证成形效果的前提下,借助于网格分析法和视觉识别技术,本文通过建立极坐标系确定成形前后金属电路的极径和极角,探究成形前后金属电路极径和极角的映射关系,为实现电子器件准确贴合至三维曲面的特定位置提供方法指导。最后,本文使用该工艺制作了一系列应用,包括连接导线和螺旋天线等,并且对其性能进行了测量验证。本文提出的三维曲面共形电子制造加工工艺,通过引入粘接缓冲层,缓解金属电路和热塑性薄膜之间的性质差异所导致的褶皱脱离。除此以外,借助于视觉对准操作,该工艺能有效保证加工的准确性和可重复性,有望在实际生产过程中大规模应用。而且,该工艺流程简单,加工成本较低,对环境无污染。