本文采用化学共沉积法在硼酸铝晶须表面涂覆SnO2、Bi2O3以及其混合涂层，挤压铸造过程中在晶须表面引入低熔点金属单质Sn、Bi以及SnBi合金。涂层与晶须质量比均为1：10，晶须体积分数为20%。分别采用不同的循环次数和循环温度对这几种复合材料进行热循环处理。采用X射线衍射(XRD)对复合材料热循环前后的组织和物相进行分析，采用透射电子显微镜(TEM)对热循环前后的微观组织进行观察，利用动态机械分析仪(DMA)测试了热循环前后的复合材料的阻尼性能。并对热循环前后的复合材料进行了室温拉伸性能的测试。系统的研究了热循环温度和次数对复合材料微观组织结构，阻尼性能和力学性能的影响。对热循环前后的复合材料进行了物相分析和显微组织观察，结果表明热循环前后复合材料没有发生界面反应，在较高温度下循环后界面低熔点相的形态和分布发生了变化，并改变了近界面附近的基体中的位错组态。对比热循环前后复合材料阻尼-温度谱的变化，结果表明热循环对复合材料的高温阻尼性能影响显著。热循环温度较低时阻尼提高较小，随着循环温度和循环次数提高，背底阻尼上升，高温阻尼峰P2向低温方向移动，相应激活能降低，表明热循环促进了P2峰阻尼机制。热循环前后复合材料的阻尼-应变谱变化表明，热循环对室温阻尼影响不大。随着循环次数的增加，可动位错密度增加，与振幅无关阻尼值略有增加，高应变下则表现出相反的规律：阻尼值随着循环次数的增加而降低，推断与位错阻尼机制和界面阻尼机制有关。当界面上存在单一涂覆物质时，其相应复合材料的室温拉伸结果表明，热循环后复合材料的屈服强度均有所增加。当循环温度较低时，抗拉强度会随着循环次数的增加略微增加；循环温度较高时因界面低熔点相状态发生变化，对于尺寸较小的Sn，其铺展并没有引起界面弱化反而界面有所增强。对于尺寸较大的Bi，热循环使其界面发生弱化而使断裂延伸率显著降低。