随着社会的发展进步，智能卡在很多领域得到了广泛的应用，特别是非接触IC卡，由于使用方便以及功能强大等特点，在管理、公交、工作证、身份识别等领域得到了快速的普及和推广。近几年来非接触IC卡已经将半导体技术、高频技术、电信、数据保护和密码学、电磁兼容性技术、制造技术和许多专业应用技术综合到一起，形成了一个独立的技术领域。面积、性能和功耗是影响集成电路设计的三个关键指标，三者之间既相互联系又相互制约，大有此消彼长的态势，针对不同的芯片产品，考虑的指标也不尽相同。对于非接触IC卡，由于它的时钟频率不是太高（已由通信协议typA决定），所以时序对于它来说不是关键的瓶颈，而功耗、面积和近几年发展起来的安全设计成为影响它市场表现的关键因素。本文在此基础上介绍了数字集成电路功耗的来源和常见的安全攻击方法，详细描述了集成电路设计过程中，如何通过系统级、RTL级、门级和布局布线阶段降低芯片的功耗，以及在物理实现阶段如何通过特殊处理来增强芯片的物理安全性。并针对一颗非接触IC卡芯片的具体开发过程，使用门控时钟、优化布图结构等方法，来减小芯片面积和降低芯片功耗。通过特殊的布线处理，例如：增加有源屏蔽、敏感信号线走低层等技术，增强芯片的物理安全性。