本文主要工作是使用MP/MB红外测温仪对键合机加热台和叠层芯片结构表面进行测试。红外测温仪最小测量目标为Φ0.6mm,单层芯片尺寸为4mm×2mm×0.24mm(长×宽×高)。先设定加热台的温度,对加热台上表面不同区域进行温度测试；然后放置叠层芯片,对叠层芯片结构表面不同区域进行温度测试。通过对升温段和稳定段温度数据进行分析,得到叠层芯片结构表面温度的真实变化情况；分析了不同区域温度不同的原因；并对各区域温升曲线进行函数拟合,发现修改的马尔萨斯模型可以很好的描述叠层芯片不同区域的温度稳定过程。本文主要工作包括：1.介绍了温度测量的几种方式及红外测温的基本原理。实验选用了MP/MB红外测温仪对加热台表面进行温度测试,发现了加热台升温比较均匀,温度达平衡时存在波动性,以及不同区域温度不一致的现象。2.对叠层芯片结构表面进行温度测试,对所采集的数据利用Matlab软件进行处理。叠层芯片实验分为两组,第一组为叠层芯片上层悬臂区域和非悬臂区域的温度测量；第二组是叠层芯片上下层结构表面的温度测量。实验得到叠层芯片结构表面不同区域的温度曲线,分析了叠层芯片上层悬臂区域和非悬臂区域的温度不同、叠层芯片上下层之间出现较大温差现象的原因。3.选择不同函数对不同区域的温升曲线进行拟合,发现修改的马尔萨斯模型,物理意义明确,其趋势符合实测结果。该函数可以很好的描述叠层芯片结构表面温度的变化。这些实验结果对深入研究叠层芯片的键合机理有重要参考价值。