晶圆制造是半导体制造环节中耗时最多、工艺最为复杂、资金投入最大的一个阶段。一片晶圆在生产周期中,大约要经过数百道不同工序,具有几十次回流的生产特性,这使得晶圆成品的良率具有很大的不确定性。在计算机技术日益发达的今天,为了提高产品的良率,晶圆制造过程中相关的数据已经被尽可能多地收集起来。但由于数量庞大,维度较多,且分散在各个子系统的数据库中,这使得数据缺乏完整性和一致性。简单的数学计算很难从这些数据中准确快速地提炼出具有指导意义的结果,应用统计技术虽能从一定程度上找出问题,但对普通工程师的统计技术掌握程度要求较高,企业又缺乏这类人.才,故经常导致数据分析效率低下,发现、解决问题的时机被延误。与此同时,数据挖掘技术目前在许多工程领域都得到了广泛的应用。其目标就是从庞大的数据中发现对数据拥有者有价值的未知的关系和潜在有用的知识。这在一定程度上能够提高分析的效率和精准度。为此,本文将数据挖掘技术应用在半导体生产中,设计并实现了一套基于数据挖掘的半导体工程数据分析平台。主要工作包括以下几部分。构建半导体工程数据集市,以便能有效开展运用数据挖掘技术,对数据作充分的准备；三个应用系统的设计与开发：监控与报警系统,该系统通过自动监控数据并作必要的报警来提高自动化生产效率；交互式数据分析系统,工程师能够在该系统中应用方差分析,参数相关性分析等数据挖掘算法,对问题加以分析找出良率缺失成因；数据规格自动计算系统,能科学地提高数据规格设置的严谨度。