本文结合异型电子元器件自动化插装的需求,在实验室内开展预研工作,论证异型电子元器件自动插装的可行性,并开展插装技术和工艺研究。首先针对异型电子元器件管脚特点,提出了一种机器视觉检测方法,在此基础上对管脚偏移误差分布进行了实验分析。然后根据管脚偏移量是否超差,开展了两种不同的插装技术研究:针对管脚偏移量在误差范围内的合格元器件,开展了刚性装配技术研究,并通过试验对该插装技术的应用效果进行了分析验证;针对管脚偏移量超差的元器件,开展了微小位移法插装技术研究,通过对元器件定位和插装动作的优化,进一步增大了系统容差能力。全文取得了如下研究成果:1)根据人工插装的模式,设计相应的机械插装系统,搭建了插装系统实验平台,实现对异型电子元器件的抓取——定位——放置功能。2)基于图像处理算法,检测异型电子元器件的管脚位置;提出了一种管脚偏移误差算法,获得管脚的偏移误差值。在此基础上对管脚偏移误差分布及可插装概率进行了实验分析。3)基于机器视觉开展异型电子元器件自动插装技术研究,在获得元器件管脚偏移误差值的基础上,对检测合格元器件进行管脚定位;再对PCB板上的插装孔进行定位,应用机器人装配技术,实现对元器件的插装。该技术具有插装速度快、节拍少、检测精度高的特点。4)基于机器视觉的微小位移法插装技研究术,该技术可以解决管脚偏移量超差的元器件自动插装的难题。该技术是在原有刚性插装的基础上增加柔性插装步骤,达到增大元器件误差许可范围、降低拋料率的目的。本文在实验室内对异型电子元器件自动插装技术进行了预研,其研究成果对丰富和发展自动化插装技术,推进基于机器视觉的异型电子元器件插装设备的工程应用具有一定的理论意义和工程实用价值。