在射频和微波领域,功分器多年来一直发挥着重要作用。功分器的主要功能是根据电路/系统的需要将给定的输入信号分成两个或多个信号进行传输。功分器的典型应用是将信号分配给多个低功率放大器,经过放大器放大功率,然后将来自各个放大器的信号再次重组为高功率输出信号。尽管理想（匹配、隔离、无损）的功分器在物理上无法实现,但可以通过对电路的优化设计,得到较好的结果。随着微波技术的发展,高承受功率、低反射损耗、低传输损耗、高隔离度的功分器有很好的应用前景,可以在电子侦察设备或电子干扰设备中使用,也可以应用于民用/军用EMC实验室^[1]、军用RCS实验室^[2]或天线暗室等宽带测试设备中,亦可以用于广播电视台、卫星地球站的射频设备^[3]中。平面型功率分配/合成电路便于和其他电路集成,而且制作工艺简单,更易于实现,但是缺点在于参数指标也略低于其他结构,限制了其在工程中的使用。为了更好的研究平面功分器的应用,本文做出了如下成果:（1）针对500 MHz-6 GHz频带的应用提出了一种多层板结构的宽频带大功率低损耗3 d B 90°电桥,结合嵌入式3 d B 90°电桥和芯片式3 d B 90°电桥的结构特点进行设计,具有4层PCB结构,包括上中下3块PCB和2层半固化片,输入端口、隔离端口、直通端口、耦合端口和3d B耦合线都在中间PCB上,并且4个端口都通过钻孔和电镀集成在同一个平面。该宽频带大功率低损耗3d B 90°电桥具有承受功率大、损耗低的优点,工作频率为800 MHz-6 GHz,承受功率在300 W以上,端口驻波比小于1.4,隔离度大于18.5 d B,背靠背单边插入损耗小于等于1 d B,满足功率放大器两路合成的使用需求。（2）针对普通多支节匹配不佳的缺点,引入扇形匹配进行协调,提出了一种高指标的多支节电桥。在传统多支节电桥设计方法基础上,重点研究扇形匹配支节对多支节电桥的性能影响。最终设计出的三支节电桥,实测端口驻波比小于1.25,隔离度大于15 d B。该三支节电桥具有宽频带、低损耗的特点,且输出端口在器件同侧,可以与后续的其他半导体器件集成,构成集成电路。（3）针对传统微带线结构和波导结构的功分器体积大,不易集成,功率处理能力较差的缺点,提出了一种基于脊波导Gysel功率分配/合成电路。在由于输入之间功率不平衡造成的故障情况下,Gysel电路的端接负载可以承受更大误差。该分配/合成器的工作频带为1.4 GHz-4.2 GHz,输入输出端口的回波损耗均在-20 d B以下,且波动较小,隔离度全频带在-21 d B以下,考虑到实物制作存在加工误差和材料不均,各个指标均留有了一定的余量范围,后续实物制作有更有可行性。