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聚乳酸是一种可降解的生物高分子材料，具有优异的性能，但是其结晶能力差、耐热性不足、脆性大韧性差等的缺陷严重限制了其在工业上的应用。本研究采用季铵盐类改性剂十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）、硅烷偶联剂类改性剂KH550、KH560和壳聚糖(CTS)对蒙脱土(MMT)改性，研究其改性机理，并以聚乳酸和优选的有机蒙脱土为原料熔融插层制备聚乳酸/有机蒙脱土纳米复合材料，研究比较了几种纳米复合材料的性能，探讨插层结构形成机理及插层结构对材料性能的影响，以期用于指导实际生产。研究的主要内容如下：1、蒙脱土的有机改性及插层机理研究（1）将阳离子表面活性剂CTAB、硅烷偶联剂KH550、KH560和CTS对MMT进行有机改性，FT-IR和X射线(XRD)结果表明，表面活性剂CTAB插入MMT片层间，增加了片层间离，起到插层改性作用，而KH560/KH550/CTS覆盖在蒙脱土表面对蒙脱土进行了修饰，增加了相容性。（2）将CTAB分别和KH550、KH560和CTS有机复合改性MMT，制备得到二次功能改性有机蒙脱土TFC（KH550)、TFC(KH560)、TFC（CTS），并研究了CTAB含量对蒙脱土改性效果的影响。FT-IR和X射线(XRD)结果表明，二次改性后的的TFC片层间距大于CMMT，说明二次改性剂起到助撑作用，部分KH550、KH560和CTS进入层间。采用1.0倍钠离子交换量CTAB制得的有机蒙脱土（1.0-CMMT）片层间距大于采用0.5倍钠离子交换量CTAB制得的（0.5-CMMT），对应的TFC片层间距也较0.5-CMMT对应的TFC片层间距大(相同种类TFC相比)。2、聚乳酸/有机蒙脱土纳米复合材料的制备及性能表征采用熔融插层法分别将MMT、1.0-CMMT、TFC和PLA复合，制备得到PLA/MMT、 PLA/1.0-CMMT、 PLA/TFC(KH550）、 PLA/TFC(KH560)、PLA/TFC(CTS)纳米复合材料，并通过XRD、DSC、TG研究有机蒙脱土含量和种类对复合材料的结构、结晶性能及耐热性能的影响。（1）XRD曲线表明，PLA/1.0-CMMT、PLA/TFC纳米复合材料均形成了插层型结构；TFC的含量增大时，插层效果变差，1wt%TFC（KH560）/PLA和TFC(CTS）/PLA纳米复合材料均形成了部分剥离结构，1wt%和3wt%TFC(KH550）均形成了插层型结构，且在含量为1wt%的三种TFC/PLA纳米复合材料中，1wt%TFC(CTS)/PLA纳米复合材料插层效果最好。（2）DSC数据显示，同组分TFC/PLA纳米复合材料的Xc比1.0-CMMT/PLA的Xc更高，Tc更低，抑制冷结晶效果更好，另外随着有机MMT含量增加，复合材料的Xc逐渐减小，在1wt%时材料的Xc最大，其中1wt%TFC（KH550）/PLA纳米复合材料的Xc高达39.23%，增比达到6%；研究中比较了1wt%的TFC/PLA复合材料的结晶性能，Xc均增大，但总体来说1wt%的TFC(KH550)、TFC(KH560)对聚乳酸结晶性能改善效果好。（3）通过TG分析复合材料耐热性可知，未改性MMT的加入，能促进聚乳酸的降解，而有机化蒙脱土则能够有效改善PLA的耐热性，延缓PLA降解，其中二次改性MMT(TFC)能更有效改善聚乳酸的耐热性，且当TFC（KH550）含量为3wt%复合材料的耐热性最好。