【摘 要】
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该论文主要进行研究平面光波导耦合封装技术的研究,包括光波导耦合对准方案的设计、光纤阵列的选择、1×16平面波导器件封装与可靠性测试等内容,具体内容如下:(1)综述了集成
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该论文主要进行研究平面光波导耦合封装技术的研究,包括光波导耦合对准方案的设计、光纤阵列的选择、1×16平面波导器件封装与可靠性测试等内容,具体内容如下:(1)综述了集成光子器件及其发展与前景,介绍了集成光子器件相关封装技术和该课题研究的目的与内容.(2)对所采用的单模光纤和条形波导进行了横向输出场型与纵向输出场型的测试,探讨了所用光纤与条形波导之间的耦合损耗,提出了降低耦合损耗的解决办法,发现波导端面间FP现象并进行了相关的探讨研究,最后设计了无源光刻对准与有源对准两套新颖的波导对准方案.(3)针对所采用的光纤阵列,介绍了V形槽与光纤阵列的制作,分别指出了影响光纤阵列品质与可靠性的因素,提出了两种新的光纤阵列可靠性简易测试方法,并进行了理论上的论述,最后选择了1×16平面波导光分路器封装所需的光纤阵列.(4)介绍了分支平面波导光分路器工作原理、芯片制作;定义了平面光波导分路器的各项参数;根据前面设计的光波导有源对准方案和所选择的光纤阵列,封装了一批1×16平面波导光分路器;最后根据Bellcore1221&1209的有关规定,对该批1×16平面波导光分路器进行了环境与机械可靠性测试,预估器件的中值寿命达59年.
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