电子封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接，对于任何一个电子系统，一个焊点的失效导致整个电路板甚至整个系统的失效，因此焊点的可靠性在电子封装领域是一个非常重要的问题，它的质量与可靠性对电子产品的可靠性起着至关重要的作用。 通常，温度循环产生的交变应力是封装焊点失效的主要原因，本文以应用最为广泛的通孔插装焊点与倒装焊点为研究对象，通过加速热循环试验，分别对其失效机理，服役过程中的变化规律进行了研究。 本文首先对在实际工作中失效的通孔插装焊点做失效定位，结果表明几乎所有焊点的失效都是由于引线与钎料的剥离而引起。通过金相剖面观察来分析当前失效模式，几乎所有裂纹都贯穿于三个薄弱区。通过热循环试验，在不同循环周期观察焊点裂纹的扩展情况。发现在热循环试验初期，钎料/焊盘界面、钎料/引线界面都有起始裂纹产生，随着循环周期的增加，钎料/引线界面的裂纹与钎料/焊盘的裂纹相比，生长速度更快，最终变成导致焊点失效的主裂纹。 对倒装组装SnAgCu焊料，基于连续损伤力学的方法，采用能量耗散理论，推导出蠕变疲劳交互作用的连续损伤演化模型。并以电阻应变为损伤变量，对SnAgCu焊料在蠕变疲劳交互作用下的损伤进行测量。 对不同周期的试样进行金相观察，分析了钎料蠕变疲劳交互作用的损伤演化过程。由于蠕变损伤和疲劳损伤在机理上的差异，这两种损伤之间的耦合在早期并没有出现。在损伤发展的后期阶段，由实验观察结果表明，蠕变损伤会促进疲劳损伤的发展，由于疲劳裂纹的存在，增加了裂纹前端区域的应力，加速前端颗粒间蠕变空穴的形成。