Bi₂Te₃基热电（TE）材料是室温下商用TE器件中使用最广泛的材料,其主要应用包括热电制冷以及温差发电。然而在TE器件的制备以及使用过程中,电极与Bi₂Te₃之间因存在连接与扩散问题而对器件的服役性能和稳定性有重要影响,其中Ni过渡层是决定其服役寿命的关键,对此本论文通过制备Ni过渡层,探讨其结构控制方法,以改善其性能,获得了如下结论:通过正交实验分析了主要工艺参数对硫酸盐电镀镍层和氨基磺酸电镀镍层结构与性能的影响。对于硫酸盐电镀和氨基磺酸盐电镀镍,当糖精浓度为1 g/L、电流强度为1 A/dm2、温度为40℃、电镀时间为5 min时,镀层与基体的结合强度皆表现出最高值,分别为3.58 MPa和4.66 MPa。所选工艺参数对镀层结合强度的影响从大到小依次是:糖精浓度>电镀时间>电流密度>温度。不论是硫酸盐电镀镍还是氨基磺酸盐电镀镍,各组试样的硬度差别很小,而糖精的添加明显降低了镀层的孔隙率。对于硫酸盐电镀镍,糖精浓度为1.4 g/L时镀层结合强度最高,达到5.31 MPa。对于氨基磺酸盐电镀镍,当糖精浓度为1.2 g/L时镀层结合强度最高,达到6.27 MPa。此外,其他条件相同时,氨基磺酸盐电镀镍层的结合强度和硬度明显高于硫酸盐电镀镍层。通过Bi_0.4Sb_1.6Te₃粉末/Ni箔扩散焊接实验研究了反应温度和反应时间对Ni/Bi_0.4Sb_1.6Te₃界面微观结构以及表面硬度的影响。研究表明:Ni箔和Bi_0.4Sb_1.6Te₃粉末之间形成了金属间化合物层Ni（Sb,Te）。随着反应温度升高,镍层厚度逐渐降低,而金属间化合物层的厚度逐渐增加,Ni/Bi_0.4Sb_1.6Te₃表面的硬度快速增加。而随着反应时间的延长,镍层的厚度变化不大,而金属间化合物层的厚度则有增大的趋势,试样的表面硬度缓慢增加。通过Bi_0.4Sb_1.6Te₃晶片/Ni箔扩散焊接实验研究了反应温度和反应时间对Ni/Bi_0.4Sb_1.6Te₃界面微观结构的影响。研究表明:Ni箔和Bi_0.4Sb_1.6Te₃晶片之间形成了金属间化合物层Ni（Sb,Te）。随着反应温度增加,镍层逐渐变薄,而金属间化合物层则逐渐变厚;延长反应时间,镍层和金属间化合物层的厚度无明显变化。