本文采用化学镀的方法在90μm的铜丝上沉积CoNiP磁性层，制备了CoNiP/Cu复合结构丝，研究制备过程中镀液的pH值对镀层结构、成分和巨磁阻抗效应的影响。并通过电流退火，电流化学镀和调节驱动电流幅值来增强复合丝的GMI效应和磁场灵敏度。主要内容和结果如下： 1.镀液pH值对复合丝GMI效应的影响采用化学镀的方法制备CoNiP/Cu复合结构丝，调节镀液的pH值，研究pH值对复合丝GMI效应的影响。结果表明，在所研究的pH值范围内，所制备的复合丝磁性层为非晶结构，随着镀液pH值的增加，镀层中Ni和P的含量增加，Co含量下降。镀层成分和磁畴结构的变化，最终影响复合丝的GMI效应。 2.电流退火对复合丝GMI效应的影响对制备态复合丝采进行电流退火，研究退火电流大小和退火时间对复合丝GMI效应的影响。结果显示，当退火电流为1A时，电流产生的焦耳热能释放镀层中的内应力，但没有改变制备态镀层的磁畴结构；当退火电流为2A时，退火可以使镀层形成环向磁畴结构。应力的释放和环向磁畴结构的形成都有助于增强复合丝的GMI效应。其中，制备态复合丝经过2A电流退火120s后，在80kHz频率下达到最大阻抗比400％。 3.化学镀过程中施加环向偏置磁场对复合丝的磁畴结构和GMI的影响在制备复合丝的过程中，在细铜丝中通入直流偏置电流，研究偏置电流对复合丝的磁畴结构和GMI效应的影响。结果显示，偏置电流产生环向偏置磁场，该磁场使镀层沉积时形成环向磁畴结构。表现为GMI曲线出现峰值，GMI效应显著增强。偏置电流为80mA时制备的复合丝的最大阻抗变化可达到860％。 4.驱动电流对复合结构丝的GMI的影响改变驱动电流的幅值和频率，研究驱动电流对复合丝的GMI效应的影响。由于通过复合丝的驱动电流的幅值变化会改变驱动场的大小，从而影响复合丝磁性层的磁化过程，最终影响复合丝的GMI效应和磁场灵敏度。结果显示，随着驱动电流幅值的增大，复合丝的GMI效应增强；磁场灵敏度显著增大；GMI曲线由双峰变成单峰。