随着集成电路的高速发展,芯片设计的规模越来越大,功能越来越复杂,导致在电路设计阶段出现缺陷的可能性越来越高,这就对验证提出了更高的要求。此外随着芯片的应用领域越来越广,对设计安全性的要求也越来越高,为了避免设计漏洞可能造成的严重后果,验证的充分性就显得尤为重要。市场对芯片产品的更新换代也越来越快,在大规模的集成电路开发的前端设计流程中,验证工作已经占了总工作量的百分之七十左右。因此,设计高效可行的验证方法对芯片的设计与应用具有重要意义。本文重点研究数字集成电路设计中通信基带芯片模块级验证平台的设计。在OVM验证方法学的基础上,使用System Verilog语言,结合实际应用需求,针对SOC芯片中Debug&Trace系统,设计出重用性好、可靠性高、功能具有模块化的验证平台。同时,在本文所设计的验证平台还对Module TB的结构进行了改进,论文根据平台的实际功能,将ovm_env划分成top_env,src_env和fmt_env三个功能,在SUB TB中将所有traceport的接口信号例化,并连接至DUT(待测设计,Design Under Test),通过monitor和scoreboard作检测对比,验证该模块在整个Debug&Trace系统中是否工作正常。SUB TB的工作均在同一TB下完成,而非以往,不同traceport有各自的TB验证各自的功能,简化了TB结构,完成了模块级的验证工作。最终通过一个具体的Trace,即RFIF,验证了本文的验证方法缩短了验证时间,实现了功能覆盖测试点的全覆盖,提升了验证平台的复用性、灵活性、稳定性。论文最后在Debug&Trace系统的编译环境下,使用基于Makefile配置文件的验证方法,对RFIF进行验证仿真,并对仿真结果进行分析,新方法的仿真时间为11443ns,较之前的17042ns有了明显的缩短,同时功能覆盖率也达到了100%的预期效果。说明本文方法行之有效,达到了设计指标。