TGV(Through Glass Via)技术是一种应用于圆片级真空封装领域的新兴纵向互连技术,为实现MEMS器件三维封装提供了新的技术途径。本文提出了一种基于双面玻璃回流工艺的TGV技术,并利用该技术对硅微陀螺进行了圆片级真空封装,主要工作包括:1.介绍了课题的研究背景,对国内外实现圆片级真空封装的技术方案进行了调研,归纳总结了不同方案的优缺点,结合国内外研究的盲点与难点,给出了本课题的研究意义。2.提出了基于双面玻璃回流工艺的TGV技术方案,建立了玻璃回流理论模型,提出了通过退火工艺来减小TGV衬底在制作过程中产生的热应力,建立了垂直电极等效电路模型,分析了其电学特性。3.通过仿真分析确定了衬底结构尺寸,重点探索了双面玻璃回流工艺,得到了合适的工艺参数,包括热处理温度、热处理时间以及硅模具尺寸等。最后研究了TGV衬底加工过程中的关键工艺,完成了衬底制备。4.以硅微陀螺为封装对象,提出了基于TGV技术的圆片级真空封装方案,设计制作了陀螺结构层与玻璃封帽,研究了真空封装关键工艺,最终实现了圆片级真空封装。5.对封装样机进行了测试,包括垂直电极的导通性、封装键合强度以及密封腔真空度。实验测得垂直电极的导通性良好;键合强度可达7.28MPa,满足气密性要求;密封腔真空度约为200Pa-240Pa,说明封装具有一定的真空度。