微组装工艺技术是一个电子行业公司必须具备的工艺技术。本课题从公司实际需求出发,进行毫米波产品生产中急需的微组装关键工艺技术的开发,微组装关键工艺技术主要是粘接/烧结工艺技术和微型焊接工艺技术,它是微组装工艺技术中的重要和基础技术。本论文在查阅大量相关技术资料和结合相关工作经验的情况下,首先从技术角度研究和探讨了粘接/烧结工艺技术和微型焊接工艺技术的原理,关键因素,失效模式,不良现象及其解决方法,检验技术要求及方法等。粘接/烧结工艺技术是指将去除工艺线后的电路基板、陶瓷基板,通过导电胶粘接或者通过合金焊料烧结在器件的金属腔体上,从而实现对基板的物理支撑和散热。基板粘接/烧结工艺的重点是超声波清洗工艺和焊料烧结/导电胶固化工艺。微型焊接工艺技术包括芯片的粘接/共晶工艺技术,金丝楔/球键合工艺技术。芯片的粘接/共晶工艺技术是指半导体芯片与载体(封装壳体或基片)形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外,还须为器件提供良好的散热通道。金丝楔/球键合工艺技术是指使用金属丝(金线等),利用热压或超声能源,完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接。金丝键合按照键合方式和焊点的不同分为球键合和楔键合。本论文结合多次功能性实验的结果和经验,设计了工艺流程,对具体工艺细则和操作步骤,设备参数设置等进行了开发,开发完毕后再通过实验对开发的工艺进行了验证,实验证明工艺流程合理,工艺方法可靠,工艺参数有效。本课题全面完成了微组装关键工艺技术的开发要求,项目组所制定的“毫米波微组装工艺细则”、“微组装关键工艺技术研制”、“毫米波T/R组件生产工艺流程卡片”已通过公司鉴定并归档,本人拟制的“毫米波批生产工艺能力建设方案”已经通过专家评审,并在《硅谷》国家级科技类学术期刊发表“浅谈混合微波集成电路的制作”技术论文一篇。本课题不但填补了公司在微组装技术方面的空白,解决了公司毫米波产品T/R组件生产问题。同时,在开发的过程中,积累了大量实验数据和技术经验,为公司全面发展微组装工艺技术的开发,奠定了一定的基础。