在半导体激光器的小信号频率响应特性测试和激光器模块的封装设计中,都会采用测试夹具、热沉和金丝等元件或装置,这些元件或装置将不可避免地引入寄生参数.因而,研究这些寄生参数对器件测试精度的影响和对封装后的激光器模块的高频响应特性影响是十分重要的.该论文主要研究激光器寄生参数与频率响应之间的关系,目的在于获取激光器芯片精确的频率响应,提高激光器模块的封装性能.该论文的主要内容包括:●运用我们改进的测试方法,精确测量激光器芯片的寄生参数;●建立相应的小信号等效电路模型,在此基础上讨论寄生参数对芯片高频响应的影响;●分别讨论了TO激光器和蝶型激光器模块封装过程中存在的寄生参数对模块频率响应的影响.取得的重要结果如下:●提出了一种精确的激光器芯片小信号频率响应的测试方法,确定了测试过程中的寄生参数和激光器芯片的真实响应.并通过实验证明,此方法能适用于50MHz至16GHz较宽的测试频率范围.●深入地研究了TO激光器和蝶型激光器封装过程中存在的寄生参数及其影响,建立了包括封装管壳在内的等效电路模型.并发现蝶型激光器中直流偏置电感对器件的高频响应有明显的影响.●提出了一种新的激光器热沉设计方案,可以降低封装过程中金丝的寄生参数.