论文部分内容阅读
化学镀铜技术经过半个多世纪的发展,目前已经广泛应用于电磁屏蔽织物领域。化学镀的前提条件是基体表面必须具有催化活性,这样才能引发化学沉积反应,但传统的钯催化化学镀铜工艺中胶体钯易解胶而失去活性,离子钯作为催化剂时,工作液中易产生沉淀,影响其活性,且钯的价格昂贵,致使生产成本很高,无钯催化已经成为化学镀铜工艺的研究方向,此外传统镀铜工艺采用的是分子间作用力吸附金属,所得到的铜镀层光泽暗淡,排列疏松,牢度低,耐磨性较差,而采用离子键或共价键的方式在基体接枝上能与金属产生配位结合的巯基基团,能够增强金属和底