本文通过采用半固态搅拌铸造方法制备了1vol.%纳米SiCp/AZ91镁基复合材料,并分别对铸态和挤压态1vol.% SiCp/AZ91镁基复合材料在不同工艺下进行等通道角变形(ECAP)。采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对复合材料的显微组织进行观察;采用中子衍射对挤压态复合材料ECAP变形前后的织构演变进行分析;采用拉伸和压缩试验测试材料的室温力学性能;采用机械动态分析仪(DMA-Q800)测试ECAP变形前后复合材料的阻尼性能。研究表明:铸态和挤压态SiCp/AZ91复合材料经ECAP变形后,发生了不同程度的动态再结晶,晶粒显著细化。经400℃2道次变形后,铸态复合材料的晶粒尺寸有的已达到500nm左右;经过250℃3道次变形后,挤压态复合材料的晶粒尺寸有的达到450nm左右。铸态复合材料经400℃不同道次ECAP变形后,随变形道次的增加,屈服强度和抗拉强度都显著提高。挤压态复合材料经250℃、300℃、350℃温度下1道次ECAP变形后,屈服强度和抗拉强度都显著提高,基面发生偏转,织构组分发生改变,随变形温度的增加,屈服强度逐渐降低,认为这是织构弱化的结果。经250℃、300℃、350℃温度下多道次ECAP变形后,随着变形道次的增加,屈服强度和抗拉强度逐渐降低,这也是织构弱化的结果。铸态和挤压态复合材料经ECAP变形后,其室温阻尼-应变振幅曲线表现出阻尼与应变振幅相关和无关两部分,并且该曲线可采用G-L位错钉扎模型给出合理解释。经ECAP变形后的复合材料阻尼性能随温度的升高而降低,复合材料ECAP变形后的阻尼曲线随温度变化出现两个峰:在100-150℃之间出现一个阻尼峰,原因可能是大量位错同时沿着基面滑移所致;在325℃左右出现另外一个阻尼峰,认为该峰是由于升温过程中材料内部发生再结晶所导致。