有机硅聚合物作为一类重要的耐高温聚合物,因具有优异的综合性能而被广泛应用在陶瓷先驱体、树脂基复合材料和耐高温材料等方面,深受航空航天和新兴产业等领域的青睐。所以,本文通过有机锂反应合成了一种含Si-H的硅炔聚合物——聚二氢二苯基乙炔硅烷,并在此基础上通过牺牲模板法制备了多孔SiC陶瓷。主要研究内容包括:1、以二苯基二氯硅烷、三氯乙烯和正丁基锂为原料,通过有机锂反应合成了聚苯基乙炔硅烷,再与三氟甲磺酸和氢化铝锂反应合成了含Si-H的聚二氢二苯基乙炔硅烷(简称为DPHES),并表征了DPHES的结构。2、通过DSC和FT-IR等表征手段研究了 DPHES固化物的固化特性。结果表明,DPHES的起始固化温度、峰值温度和终止温度分别为250 ℃、285 ℃和350 ℃,并以此为依据确定聚合物的固化工艺条件,制备DPHES固化物。通过Py-GC-MS和荧光分析表明DPHES固化物的结构含有烯烃、大量的苯环和稠环等有机基团,其固化过程主要由以下两个反应形成:(a)C≡C键间的环三聚和加成反应;(b)Si-H与C≡C的硅氢加成反应。通过TG研究了 DPHES固化物的热性能和热分解动力学。结果表明,DPHES固化物在氮气氛围下的Td5(热失重为5%时的温度)为572℃,800 ℃时的失重仅为13%,具有优异的耐热性能。通过Fly-Wall-Ozawa(简称为FWO)法和Master Curves法得到了 DPHES固化物热分解动力学的活化能为131.31 kJ·mol-1,动力学机理遵循Mample单行法则。3、研究了DPHES固化物的陶瓷化转变过程。结果表明,当裂解温度为1600 ℃时,DPHES的陶瓷化产物主要是β-SiC,同时包含少量的Si02和石墨碳,化学组成为SiC1.18O0.22,说明得到了近化学组成比SiC陶瓷。并在此基础上,以DPHES为陶瓷前驱体,聚氨酯泡沫为模板,通过牺牲模板法制备了多孔SiC陶瓷(简称为F/DPHES)。所制备的F/DPHES的密度为0.29 g·cm3,比表面积为532.79 cm3·g-1,平均孔径为4nm,这表明了 F/DPHES是一种轻质、性能优异的介孔材料。