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钨铜复合材料由于具有低膨胀及高导热的优异特性，在电子材料领域中有着广泛的应用前景。采用常规的熔渗和活化液相烧结等方法制备的钨铜复合材料在综合性能方面难以满足现代科技的要求。因此，研究钨铜复合材料的制备工艺以改善其综合性能具有重要的实用价值。本文采用机械合金化与高温液相烧结相结合的方法制备W-30Cu(重量百分比)复合材料，并研究了粉末粒径、球磨时间、烧结及退火工艺对组织和性能的影响。烧结温度和保温时间对W-30Cu复合材料的组织和性能具有重要的影响。钨粉(平均粒度为15μm)与细铜粉(平均粒度为15μm)组成的复合粉末的最佳烧结工艺是在1200℃下烧结0.5h，其烧结密度、硬度、电导率分别为98.62％，287.93HV和14.2S／m。采用粗铜粉(平均粒度为75μm)与钨粉(平均粒度为15μm)球磨可以降低烧结温度和改善其性能。钨粉与粗铜粉组成的复合粉末的最佳烧结温度是1150℃，其烧结密度、硬度、电导率分别为97.80％、277.78HV、15.6S／m。这是因为混合粉末在机械合金化作用下能获得铜粉包覆钨粉的W-30Cu复合粉末，从而达到降低烧结温度，改善综合性能的目的。退火处理对W-30Cu的性能具有明显的影响。经800℃退火1h后材料的电导率最大，从退火前的15.6S／m增大至16.4S／m，而在900℃退火1h后材料的硬度达到最大，从退火前的277.78HV提高至299.45HV。