钨由于其具有高熔点、高溅射阈值、良好的导热导电性能、低氚滞留、低热膨胀系数等优点被认为是聚变反应堆第一壁的最佳候选材料。在服役过程中钨不仅会受到高能中子轰击还会受到高通量低能氦等离子体的辐照。高能中子会使钨中生成大量的空位和间隙原子。氦会在钨中聚集形成高密度过压氦泡,对材料的力热性能造成影响。并且氦的存在会影响空位和间隙原子的热力学和动力学性质,从而影响缺陷的演化。PKA能量、氦浓度、温度等因素都会对缺陷演化产生影响。缺陷演化后产生的微结构会导致材料性能退化,对等离子体的稳态运行造成威胁。目前,氦与中子辐照协同作用对辐照损伤演化的影响还不清楚。本文运用动力学蒙特卡洛(KMC)方法模拟了纯钨和含有氦杂质的钨材料中辐照损伤的累计过程,比较了钨中加氦与不加氦的情况下缺陷演化的不同,研究了不同条件如温度、氦浓度、PKA能量对这个过程的影响,得出以下结论:(1)纯钨中间隙原子和空位相比迁移速度非常快,而空位只有在高温下才有明显的移动,所以最后模拟盒子中只剩下了空位和空位团簇。并且间隙原子更容易形成团簇,而单空位与单空位相互排斥不易成簇。(2)纯钨中PKA能量越大,则产生的Frenkel对越多,因此缺陷总数量越多。同时PKA能量越大团簇平均尺寸越大。(3)氦的迁移速度快并且容易与空位结合形成稳定的氦-空位团簇,即便在高温下氦-空位团簇也几乎不会移动,并且不会发生解离,减少了可与间隙原子发生复合的概率,使得钨中空位团簇和间隙团簇数量均增加。(4)氦空位团簇能不断吸收其他缺陷长大,因此与纯钨相比,含有氦原子的钨中产生的团簇尺寸更大。并且氦浓度越大,生成的团簇越大,氦空位团簇在缺陷中所占的比例越高。