随着欧盟ROHS/WEEE指令的实施,电子产品的无铅化的进程加快。在无铅化的过程中,对无铅互连焊点的可靠性引起了普遍关注。目前在回流焊过程中,无铅互连焊点的质量是通过对回流曲线的控制来实现的,而回流炉的优化与控制主要采用基于焊接缺陷机理分析的优化方法。本文的目的是开发一台简易的加热装置,该装置能模拟工业回流炉的加热过程,通过设置不同的回流曲线对焊点进行回流加热,用于快速研究回流曲线设置对焊点性能的影响,利用本装置也可以用于对单个焊点进行热冲击、热循环等可靠性试验。论文通过对导热油加热、电阻加热等加热方式进行比较,确定借鉴GLEEBLE1500型电阻加热热模拟机的加热原理,利用电流经过加热台产生的电阻热使其加热到所需温度,该方式能实现迅速的升温,同时以冷却水实现快速冷却。本文所研究的回流温度曲线模拟装置涉及电子、计算机、自动控制、单片机等方面,引入虚拟仪器的概念,装置在架构上采用上下位机的结构,上位机采用VB编程实现其友好、简单的控制界面,进行温度参数的设定及温度数据的显示;下位机由数据采集、输出控制、通讯等模块组成,实现温度数据的采集、可控硅的软件触发等。相比传统的使用纯模拟电路来驱动加热控制电路的温度控制系统,本系统采用PID控制技术,通过对PID参数的自整定,可控硅导通角的软件触发,提高了系统的控温精度,该系统具有控制精度高、控制温度范围大、制冷速度快等优点。