非晶银快离子导体xAgI·(1-x)Ag3PS4的制备及表征

被引量 : 1次 | 上传用户:qingfengliangban
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
近些年来,固态电解质因稳定性好(不挥发)、使用安全(不易爆)、便于装配和集成等诸多优点受到了国内外学者的广泛关注。其中,非晶银离子固态电解质是一种重要的固态电解质材料,它们中的一些电解质具有较高的离子电导率。使得这种快离子导体在微观、固态电池或电化学传感器等领域都具有广阔的应用前景。本文以xAgI·(1-x)Ag_3PS_4非晶态固态电解质为研究对象。首先选取了AgI与Ag_3PS_4摩尔比值为1:1,采用高能球磨法制备样品。在800rpm的球磨速率下,通过改变球磨时间,合成制备一系列的样品。除征此
其他文献
水滑石(LDHs)由于具有比表面积高、热稳定性良好、层间阴离子可交换等性能,在吸附与光催化领域受到广泛的关注。但LDHs同时也存在层片易团聚、回收利用困难的问题。本文采用天然松花粉为生物模板,成功制备了与松花粉类似形貌的ZnCo_2O_4材料。利用SEM、XRD、FTIR、比表面积分析等分析技术,对ZnCo_2O_4的微观形貌、相组成、物理性能进行了分析。所制备的ZnCo_2O_4材料的比表面积为
电子束焊接会产生焊缝余高,在未添加填充材料且存在大量金属蒸发的情况下,所产生的余高必定是由焊接过程中熔池金属的体积膨胀造成的。因此,余高大小将直接关系到焊缝内部的