在科技日益发展的今天,微电子产业已经发展成为国民经济中最具活力的行业之一,微电子封装技术是微电子产业的先导行业,其中的点胶技术是微电子封装技术实现产业化的关键技术环节,随着高性能封装胶在生产线上的广泛使用,对现行的点胶技术提出了新的挑战。一方面,由于粘性的增加,胶液很容易粘着于喷嘴上,很难实现喷射。另一方面,微电子封装过程中封装密度的不断增加对胶点直径提出了更小的尺寸要求。针对以上问题,结合国家863计划“多功能模块化MEMS封装组装设备实用化研究”(项目编号2007AA04Z343),本课题在分析点胶方法的基础上研制了一种针对高粘性液体进行微量分配的非接触式微喷装置,有效实现了高粘性液体的稳定性和高效性点胶。首先,从撞针式的点胶原理出发,通过对胶液流动特性的深入分析,建立了喷射模型,确定了实现微喷的关键条件。利用Fluent对喷嘴内液体的流动进行了仿真,并探究其它微喷条件,为后续的结构设计提供了理论依据。基于位移放大的需要,对比分析了不同的微位移放大原理,确定了位移放大方案。对微位移放大机构进行了结构参数设计,并采用有限元方法对其进行静力学、模态仿真分析及谐响应分析,对弹簧的尺寸参数进行了设计与校核。在此基础上对喷针、压电陶瓷以及放大机构组成的系统进行动力学分析,结合MATLAB仿真出喷针的位移和速度曲线。针对微喷装置的驱动要求,设计了微喷装置的驱动系统,并对压电陶瓷、位移放大机构进行了性能测试,放大机构的测试结果与仿真结果基本一致,表明了驱动系统满足微喷装置的工作需求。最后,搭建了微喷装置的实验系统,对微喷装置进行了性能测试,针对激励电压幅值、频率,液体粘度,喷嘴直径,供料压力等参数对微喷系统输出流量的影响分别进行了实验研究;测试了微量液滴的分配精度及重复度。实验结果表明该微喷装置能够实现高粘性微量液滴的非接触式分配,达到了预期效果。