导电银浆主要由银粉和树脂组成,具有优良的加工性、柔韧性、附着力和生物相容性等,已经成为电子工业用的关键材料。然而,银粉用量偏高、力学性能与稳定性较差等缺点制约了其更广泛的应用。银粉和树脂对于导电银浆的导电性能和力学性能都有影响,国内外关于银粉的研究较多,关于树脂的研究却比较少。本论文采用不同二元醇与不同二异氰酸酯进行加成反应,经封闭剂封闭,制备了多种封闭型聚氨酯预聚物;以其作树脂相,以片状银粉作导电相,制备了热固化聚氨酯基导电银浆;研究了银粉用量、助剂种类及聚氨酯结构等对导电银浆性能的影响,并通过扫描电镜分析了银粉在导电银浆中的分散状况。主要研究内容和结果如下:(1)通过不同二元醇与不同二异氰酸酯的加成反应,及封闭剂对加成物的封闭反应,制备了一系列导电银浆用封闭型聚氨酯预聚物(BPUPs)。利用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)和凝胶渗透色谱(GPC)等对BPUPs进行了表征,研究了反应条件和反应物种类对加成和封闭反应的影响。研究发现,随着反应温度的提高和催化剂用量的增加,二元醇与二异氰酸酯的加成反应速率提高;二月桂酸二丁基锡(DBTDL)的催化效率高于三乙胺;二元醇种类对加成反应速率影响显著,除聚四氢呋喃二醇外,聚醚二元醇的加成反应速率低于聚酯二元醇;以甲乙酮肟作为封闭剂,封闭和解封反应较易进行。适宜的反应条件为:加成反应温度和时间分别为40℃和2~4 h,DBTDL用量为二异氰酸酯质量的0.2%,封闭反应温度和时间分别为60℃和2 h。聚醚二元醇合成的聚氨酯预聚物分子量较小,黏度较小;两个-NCO反应活性差异较大的二异氰酸酯合成的聚氨酯预聚物分子量较小。(2)以甲乙酮肟封闭型聚氨酯预聚物为树脂相,片状银粉为导电相,制备了热固化聚氨酯基导电银浆,研究了热固化温度、银粉用量、流平剂和消泡剂等对导电银浆性能的影响。固化温度升高,导电银浆的电导率提高,硬度提高,耐弯折性能先变好后变差;银粉用量增加,导电银浆的电导率提高,耐弯折性能先变好后变差;流平剂和消泡剂可以显著改善导电银浆的加工性能和外观。热固化聚氨酯基导电银浆的最佳固化温度和时间分别为150℃和60 min,银粉用量宜采用60 wt%。(3)以不同二元醇和二异氰酸酯合成的封闭型聚氨酯预聚物为树脂相,制备了一系列导电银浆,研究了二元醇种类和二异氰酸酯种类对导电银浆性能的影响。结果表明,聚氨酯基导电银浆与聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜具有较好的附着力。二元醇对导电银浆的性能影响显著,聚醚二元醇类聚氨酯基导电银浆的电导率较高、耐弯折性能较好;聚酯二元醇类聚氨酯基导电银浆的硬度较高。不同种类二异氰酸酯中,2,4-甲苯二异氰酸酯合成的聚氨酯基导电银浆综合性能较好。扫描电子显微镜分析表明,片状银粉在聚醚二元醇类聚氨酯基体中分散较均匀,形成了较完善的导电网络,赋予导电银浆较高的电导率。