世界正向信息化社会迈进，电信网、计算机网和Internet网正在爆炸性地发展，信息高速公路的大规模建设迫在眉睫。光纤通信由于其容量大、传输距离远、节省资源、抗干扰、抗辐射等诸多优点，正在得到越来越广泛的应用。遍布全球的SDH系统的2.5Gb/s、10Gb/s的超高速光纤通信系统已经大规模投入使用。SDH系统的核心是发射/接收机中的收发模块。但是在国内，这些系统的核心收发模块高速集成电路目前几乎全都从国外直接购买。因此，自行研制开发光纤通信集成电路，尤其是超高速率集成电路，已成为我国信息产业建设的当务之急。激光驱动器集成电路是光发射机中的重要模块，它作为电光转换的接口，主要功能是把高速的数字信号进行电压和电流的放大，以驱动光源发光，进而实现数字信号的光传输。随着深亚微米CMOS工艺的发展，CMOS工艺已经开始在高速的模拟和射频芯片设计中得到越来越广泛的应用，采用CMOS工艺设计超高速集成电路已成为世界前沿研究的热点。 本文介绍了O.35μmCMOS工艺的光纤通信用2.5Gb/s的激光驱动器集成电路的设计。全文介绍了系统设计、单元模块设计和SPICE仿真、版图设计和验证的全部设计过程。全部设计包括了直流偏置、调制驱动、自动功率控制、失效告警、电压参考、使能控制、输入输出接口以及D触发器整形等各个功能模块。芯片设计完成之后，通过了美国MOSIS工程在台湾TSMC试流片，流片之后对芯片又进行了键合，并制作了测试版和测试盒。初步的功能测试表明，芯片工作速率可以达到2.5Gb/s，调制电流幅度可以达到60mA以上，并且在0mA到60mA可调。