高温无铅焊料在电子封装中起着连接、导电、导热等重要作用。传统的高铅焊料中含Pb，而Pb对人类的身体健康和环境都有着极大的危害。因此，高温无铅焊料的研究已成为电子封装中的研究热点之一。目前，研究和开发高温无铅焊料主要采用尝试法来摸索最佳的合金成分，这不仅消耗了大量的人力和物力，且研发效率低，研发周期长。相图是材料设计的重要理论基础，在材料设计中发挥着重要的作用。它可以减少大量的高温无铅焊料的设计过程中的实验、减少设计开发成本。本论文对Cu-Ni-Sb合金体系的相平衡进行了实验测定和热力学计算，同时对本课题组研究开发的无铅焊接材料设计系统(ADAMIS)进行了完善;并利用该数据库，设计与制备了Bi-Ag系及Sn-Au系高温无铅焊料，并通过实验测定其钎焊性能，所取得的主要研究成果如下:　　 (1)采用合金法实验测定了Cu-Ni-Sb三元系在800℃、900℃、1000℃和1100℃时的等温截面相图。基于本研究的实验结果，并结合已报道的Cu-Ni-Sb三元系热力学性质及相图的的实验数据，采用合理的热力学模型，利用CALPHAD方法，对Cu-Ni-Sb三元系的相平衡进行了热力学优化与计算，计算结果与本研究以及文献报道的实验数据取得了良好的一致性。　　 (2)利用CALPHAD技术，对Bi-Ag系高温无铅焊料合金进行了有针对性的成分设计。对Bi-Ag系焊料合金的导电性、显微硬度、抗氧化性等进行了表征，并对其与Cu基板的焊接性能进行了研究。研究结果表明Bi-Ag系焊料的润湿性能及抗氧化性能优异，具有进一步深入研究的价值。　　 (3)利用CALPHAD技术，对Sn-Au系高温无铅焊料合金进行了有针对性的成分设计。对Sn40(Ag，Au)14Sb（wt.％）焊料合金的导电性、显微硬度、抗氧化性等进行了表征，并对其与Cu基板的焊接性能进行了研究。研究结果表明Sn40(Ag，Au)14Sb（wt.％）焊料合金的润湿性能优异，剪切强度高，具有良好的应用前景。