针对现有电子封装中焊料与加热源分开而使焊点可靠性不足,提出了新型焊接工具焊笔的设计。焊笔熔化腔的温度分布和液态焊料流量的控制是影响焊笔焊接质量的两个重要因素。本文从熔化腔内的液态焊料流动出发,探讨了进料口与进料半径对焊料流动的影响。通过软件仿真,分析流动流阻的大小,提出只有在进料半径与进料口的比值大于0.8时,回流效应影响较小,利于焊笔的流量控制,对加热器的结构设计提供了理论基础。在温度控制上,通过查阅文献以及实际实验,采取PTC热敏电阻控制温度的策略。不仅能有效的简化操作电路,达到很高的能量利用率,而且能很好的控制温度。利用步进电机控制进料,通过单片机控制步进电机转速的快慢控制从而从侧面达到控制流量的效果。采用Proteus对步进电机进料电路进行仿真,并连接电路,通过测试,实际测量进料值与测试值误差值为3%,达到控制精度要求。对于设计的焊笔流量控制系统,对其流量的控制进行实验,实验结果表明,进料速度的大小对应着焊点的大小,进料速度越大,焊点的体积以及质量越大。但是在实验中,也同样存在偏离理论的差异点。对差异点的形成原因进行分析,焊料中含有助焊剂是造成这一现象的主要原因。将整个进料出料过程的数据进行处理发现,当进料速度越大时,进料与出料的曲线会越来越接近一条斜率为1的渐近线,即出料与进料接近相等。